RECIPEは、商用化されている中では、シリコンや他の基板のドライエッチングシミュレーションする唯一のツールです。 微細構造をレイアウトし、等方性のRIE, ICP/Bosch/DRIEのエッチングシミュレーションや異なる3工程を組み合わせて自動的にシミュレーションすることが可能です。 また、イオンエッチング、デポジション工程のどちらもシミュレーションすることが可能です。 シミュレーション結果と実験結果の誤差を可能な限り小さくするため簡易で豊富なパラメーター設定を行うことができ、皆さんがお使いのエッチング装置に対応するようになっています。